1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产甲基三乙氧基硅烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产甲基三乙氧基硅烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
氨基是有机化学的基本基础。所有含有氨基的有机物质都具有一定的碱特性。它是高反应性和容易氧化的基团。氨基具有两个可以与各种聚合物反应的活性氢。它可以大大提高生产甲基三乙氧基硅烷增强的热塑性和热固性塑料的干，湿弯曲强度，压缩强度和层间剪切强度，并显着改善湿电性能。可改善颜料的分散性并增加对玻璃，铝和铁的粘合力。在树脂铸件的应用中，该产品改善了酚醛粘合剂与铸造砂的粘合性。它是用于丙烯酸涂料，胶粘剂和密封胶的出色粘合促进剂。在玻璃棉和矿棉的生产中，将其添加到胶粘剂中可提高耐湿性并提高压缩后的回弹力。在砂轮的制造中，它有助于提高生产甲基三乙氧基硅烷耐磨的自硬砂和酚醛粘合剂的粘度和耐水性。
生产甲基三乙氧基硅烷具有将材料泵送到反应液体上的思想，这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题，而且由于抽气装置的设计，可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患；应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案，其产生的明显有益效果包括以下三个方面：1.对外回路进行内部冷却，可使反应液温度迅速降至目标温度，使放热反应可控；2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患；3.生产甲基三乙氧基硅烷由于缩短了进料时间和反应时间，对提高生产效率更有利。
有两种方法可以使用生产甲基三乙氧基硅烷：一种是将硅烷配制成水溶液，用它来处理无机粉末，然后将其与有机聚合物或树脂基材混合，即预处理方法。该方法具有良好的表面改性处理效果，是常用的表面改性方法。另一种方法是将硅烷与无机粉末和有机聚合物基础材料混合，即迁移法。大多数生产甲基三乙氧基硅烷需要在使用前制备为水溶液，即使事先将其水解也是如此。水解时间取决于硅烷偶联剂的类型和溶液的pH值。在配置期间，通常将水溶液的pH值控制在3-5之间。pH值高于5或低于3会促进聚合物的形成。因此，所制备和水解的硅烷偶联剂不能放置太久，否则会发生自缩合而失效。
首先，生产甲基三乙氧基硅烷对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性，因此对大多数无机，金属和塑料基材都具有良好的润湿能力，从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性，可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂，脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产甲基三乙氧基硅烷的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂，并且其总挥发性有机化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。
硅烷偶联剂是一种硅烷，在分子中包含两个不同的化学性质（有机官能团和可水解基团）。分子结构通常为：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y为有机官能团，R为可水解的硅官能团）。通过使用生产甲基三乙氧基硅烷可以在无机物和有机物之间的界面之间建立“分子桥”，以将性质非常不同的两种材料连接在一起，从而形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的粘结层。改善复合材料的性能并增加粘结强度。典型的生产甲基三乙氧基硅烷包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。
