国外情况：国外相关研究很早就开始了。美国辛辛那提大学的Van Ooij W J教授首先将现货甲基三乙氧基硅烷用于金属预处理。他已经在1990年代开始进行研究尝试，并获得了大量研究成果和zhuanli。国内情况：近年来，中国也开始研究和使用硅烷偶联剂来处理金属树脂涂料体系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和环氧三乙氧基硅烷的水解和包覆过程。我国于1950年在中国科学院化学研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型号的现货甲基三乙氧基硅烷，并投入生产相继。后来，氨基硅烷和改性氨基硅烷相继出现。后来，开发了耐热硅烷，阳离子硅烷，重氮和叠氮化硅烷。现在，我们国内的硅烷生产商发展迅速，许多品种摆脱了对进口的依赖。
①硅烷偶联剂；硅烷偶联剂是较早开发和使用广泛的偶联剂。对于一般的硅烷偶联剂，因为羟基的数目太少，所以仅当与现货甲基三乙氧基硅烷相似的树脂基团可用于改性时，才难以或不发生与重质碳酸钙表面的偶联反应。②钛酸酯偶联剂；钛酸酯偶联剂主要分为单烷氧基型，焦磷酸单烷氧基型，配位型和螯合型。③铝酸盐偶联剂；与钛酸酯偶联剂相比，现货甲基三乙氧基硅烷具有色浅，无毒，室温下为固体，热稳定性高，使用方便的优点。同时，铝酸盐偶联剂本身具有一定的润滑性。塑性作用，因此对于重质碳酸钙的表面改性，铝酸盐偶联剂的改性效果优于硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
1、硅烷偶联剂。现货甲基三乙氧基硅烷是一种辅助剂，可解决无机基材上涂层的更好附着力。然而，其在水中的差的稳定性限制了其在水性涂料工业中的应用。另外，一定的温度可以达到良好的增粘效果，这也限制了其使用范围。2、润湿剂。润湿剂主要是为了改善涂层的润湿性能，以增强附着力。 3、氯化聚烯烃。PP和PE聚烯烃是非吸收性基材。表面光滑且难以粘附。表面处理过程麻烦，并且水性产品的商业化不好。容易缺货等问题限制了其发展。4、交联固化剂。在配方中引入固化剂可以增强成膜性能并改善涂层的附着力。然而，现货甲基三乙氧基硅烷还需要具有反应性基团，并且成品通常具有限制其发展的缺点。5、增粘助剂。引入对基材具有优异粘合性的特性树脂，以改善涂层的粘合性能。
现货甲基三乙氧基硅烷具有将材料泵送到反应液体上的思想，这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题，而且由于抽气装置的设计，可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患；应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案，其产生的明显有益效果包括以下三个方面：1.对外回路进行内部冷却，可使反应液温度迅速降至目标温度，使放热反应可控；2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患；3.现货甲基三乙氧基硅烷由于缩短了进料时间和反应时间，对提高生产效率更有利。
1、基材表面清洁方法不当，清洁溶剂不当；2、底材表面不够清洁，不能满足现货甲基三乙氧基硅烷的要求；底材表面不易挥发，干燥；3、底漆使用不当或底漆在使用前已过期；4、底材表面底漆过多，施涂密封胶时底材表面不挥发，干燥；5、施加密封剂期间，接口中的密封剂未完全压实；6、密封胶与基材之间的接触面积太小，以至于无法确保密封胶与基材之间的粘附力（不合理的界面设计）；7、现货甲基三乙氧基硅烷在固化过程中会受到外界影响，例如风荷载，基材的热膨胀和收缩等；8、施工期间，环境温度低于5℃，这会导致基材表面凝结和结露。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用现货甲基三乙氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用现货甲基三乙氧基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
