1、干法；这是使用较广泛的非金属矿物粉末表面改性工艺。当前用于非金属矿物填料和颜料，原因是干法工艺简单，操作灵活，投资少，改性剂适应性好。（1）间歇干燥过程；其特点是可以在较大范围内灵活调节表面改性时间，但现货硅烷交联剂颗粒表面改性剂难以均匀涂覆，单位产品消耗大，生产效率低，劳动强度大。（2）连续修改过程；它的特点是粉末和表面改性剂的分散性更好，现货硅烷交联剂颗粒表面涂层均匀，单位产品的改性剂消耗量少，劳动强度低，生产效率高，适合大规模工业生产。2、湿表面有机改性工艺；3、机械化学/化学涂料复合改性工艺；4、无机沉淀反应/化学涂料复合改性工艺；5、物理涂层/化学涂层复合改性工艺。
当在金属表面上形成硅烷膜时，由于硅烷溶液中的SiOH基与金属表面上的MeOH基缩合，因此在界面上会形成牢固的Si-O-Me共价键。该键与Si-O-Si键一起在界面区域或“界面层”中形成新的结构。以铝为例，显示了现货硅烷交联剂处理后金属的表面结构。可以看出，界面层主要包括Al-O-Si键和Si-O-Si键，其化学成分类似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面层的形成为良好保护金属表面奠定了重要基础。随着现货硅烷交联剂的耐水性的提高，膜中的水量大大减少，从而防止了Si-O-Al共价键的水解，在界面处保持了良好的粘合强度，并进一步确保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。
加入交联剂（催化剂），填料等后，可用于粘结或密封。为了改善某些现货硅烷交联剂性能，可添加其他一些树脂，例如环氧树脂，聚酯树脂和酚醛树脂进行改性。改性方法包括共混改性和共缩聚改性。改性的有机硅树脂在固化条件，操作技术和粘附性方面具有不同程度的改善。用酚醛树脂改性后，体系的固化温度降低，粘合强度提高，并且使用温度不降低。现货硅烷交联剂制备改性有机硅树脂粘合剂时，应严格注意改性材料的添加量。通常存在量的各种改性剂，过多或过少都会不利于粘结和密封效果。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用现货硅烷交联剂作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用现货硅烷交联剂获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的，然后进行醇解。现货硅烷交联剂本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中，它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团，用于化学键合。可以用通式Y（CH2）nSiX3表示，其中n = 0〜3; X-可水解基团；可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。当这些基团水解时，形成硅烷醇（Si（OH）3），其与现货硅烷交联剂形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，环氧基，甲基丙烯酰氧基，巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
