1、基材表面清洁方法不当，清洁溶剂不当；2、底材表面不够清洁，不能满足现货氨基硅烷偶联剂的要求；底材表面不易挥发，干燥；3、底漆使用不当或底漆在使用前已过期；4、底材表面底漆过多，施涂密封胶时底材表面不挥发，干燥；5、施加密封剂期间，接口中的密封剂未完全压实；6、密封胶与基材之间的接触面积太小，以至于无法确保密封胶与基材之间的粘附力（不合理的界面设计）；7、现货氨基硅烷偶联剂在固化过程中会受到外界影响，例如风荷载，基材的热膨胀和收缩等；8、施工期间，环境温度低于5℃，这会导致基材表面凝结和结露。
使用有机硅烷偶联剂后提高的结合强度是一系列复杂因素的结合，例如润湿，表面能，边界层吸附，极性吸附，酸碱相互作用等。预先选择的有机硅烷偶联剂可以遵循以下规则：不饱和聚酯可以选择乙烯基，环氧和甲基丙烯酰基类有机硅烷偶联剂；环氧树脂应选择环氧基或氨基型现货氨基硅烷偶联剂；酚醛树脂应使用氨基或脲基有机硅烷偶联剂；烯烃聚合物应使用乙烯基型有机硅烷偶联剂；硫磺硫化橡胶应使用巯基型有机硅烷偶联剂。选择现货氨基硅烷偶联剂的一般原则。
有两种方法可以使用现货氨基硅烷偶联剂：一种是将硅烷配制成水溶液，用它来处理无机粉末，然后将其与有机聚合物或树脂基材混合，即预处理方法。该方法具有良好的表面改性处理效果，是常用的表面改性方法。另一种方法是将硅烷与无机粉末和有机聚合物基础材料混合，即迁移法。大多数现货氨基硅烷偶联剂需要在使用前制备为水溶液，即使事先将其水解也是如此。水解时间取决于硅烷偶联剂的类型和溶液的pH值。在配置期间，通常将水溶液的pH值控制在3-5之间。pH值高于5或低于3会促进聚合物的形成。因此，所制备和水解的硅烷偶联剂不能放置太久，否则会发生自缩合而失效。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用现货氨基硅烷偶联剂作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用现货氨基硅烷偶联剂获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
现货氨基硅烷偶联剂具有将材料泵送到反应液体上的思想，这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题，而且由于抽气装置的设计，可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患；应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案，其产生的明显有益效果包括以下三个方面：1.对外回路进行内部冷却，可使反应液温度迅速降至目标温度，使放热反应可控；2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患；3.现货氨基硅烷偶联剂由于缩短了进料时间和反应时间，对提高生产效率更有利。
国外情况：国外相关研究很早就开始了。美国辛辛那提大学的Van Ooij W J教授首先将现货氨基硅烷偶联剂用于金属预处理。他已经在1990年代开始进行研究尝试，并获得了大量研究成果和zhuanli。国内情况：近年来，中国也开始研究和使用硅烷偶联剂来处理金属树脂涂料体系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和环氧三乙氧基硅烷的水解和包覆过程。我国于1950年在中国科学院化学研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型号的现货氨基硅烷偶联剂，并投入生产相继。后来，氨基硅烷和改性氨基硅烷相继出现。后来，开发了耐热硅烷，阳离子硅烷，重氮和叠氮化硅烷。现在，我们国内的硅烷生产商发展迅速，许多品种摆脱了对进口的依赖。
