（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产氨基硅烷偶联剂作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产氨基硅烷偶联剂获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
随着精细化学品的发展，客户将对生产氨基硅烷偶联剂的性能提出更高的要求，以及更加多样化和具体的要求。在竞争日益激烈的基本形势下，生产氨基硅烷偶联剂价格只能不断提高专业生产水平。技术，开发更多优质的表面活性剂产品，不断优化结构，逐步开发出性能更优异的新产品。未来，表面活性剂行业将朝着更加专业化和定制化的发展方向发展。随着国家对环境保护的日益重视，近年来，温和，安全，有效，功能性和环保型新型表面活性剂的研究与开发已成为热门话题。例如，生物表面活性剂原料种类繁多，价格低廉，表面活性高，乳化能力强，起泡性好，无毒，环保，可完全生物降解，生物相容性好，不敏化和易消化等优点受到人们的青睐。
国外情况：国外相关研究很早就开始了。美国辛辛那提大学的Van Ooij W J教授首先将生产氨基硅烷偶联剂用于金属预处理。他已经在1990年代开始进行研究尝试，并获得了大量研究成果和zhuanli。国内情况：近年来，中国也开始研究和使用硅烷偶联剂来处理金属树脂涂料体系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和环氧三乙氧基硅烷的水解和包覆过程。我国于1950年在中国科学院化学研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型号的生产氨基硅烷偶联剂，并投入生产相继。后来，氨基硅烷和改性氨基硅烷相继出现。后来，开发了耐热硅烷，阳离子硅烷，重氮和叠氮化硅烷。现在，我们国内的硅烷生产商发展迅速，许多品种摆脱了对进口的依赖。
首先，生产氨基硅烷偶联剂对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性，因此对大多数无机，金属和塑料基材都具有良好的润湿能力，从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性，可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂，脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产氨基硅烷偶联剂的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂，并且其总挥发性有机化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。
