①硅烷偶联剂；硅烷偶联剂是较早开发和使用广泛的偶联剂。对于一般的硅烷偶联剂，因为羟基的数目太少，所以仅当与生产氨基硅烷偶联剂相似的树脂基团可用于改性时，才难以或不发生与重质碳酸钙表面的偶联反应。②钛酸酯偶联剂；钛酸酯偶联剂主要分为单烷氧基型，焦磷酸单烷氧基型，配位型和螯合型。③铝酸盐偶联剂；与钛酸酯偶联剂相比，生产氨基硅烷偶联剂具有色浅，无毒，室温下为固体，热稳定性高，使用方便的优点。同时，铝酸盐偶联剂本身具有一定的润滑性。塑性作用，因此对于重质碳酸钙的表面改性，铝酸盐偶联剂的改性效果优于硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产氨基硅烷偶联剂作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产氨基硅烷偶联剂获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
首先，弱酸性和弱碱性水溶液可以促进硅烷偶联剂的水解。一水溶液的pH值使生产氨基硅烷偶联剂更易于水解。可以通过添加乙酸，氨和其他物质来调节其基团对水溶液的pH值影响较弱的硅烷，以调节水溶液的pH值，从而使硅烷偶联剂更易于水解。偶联剂的水解速率显着提高。其次，当硅烷偶联剂水解时，将产生一定量的甲醇，乙醇和与水混溶的其他溶剂。这取决于硅烷结构中的X基团。如果预先将生产氨基硅烷偶联剂添加到水溶液中以进行水解，则此时产生的溶剂将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中并使水解溶液更稳定。如果事先将少量乙醇添加到水溶液中，然后进行乙烯基硅烷的水解，则油珠状硅烷偶联剂将更易与水溶液混溶，并且不易因沉淀而沉淀出来。
随着精细化学品的难以替代和应用范围的不断扩大，精细化工行业的快速发展已成为一种工业发展趋势。国际生产氨基硅烷偶联剂的发展特点主要体现在：（1）产品快速更新，并不断推出新产品以开发特殊和高端产品。多个品种和系列化是精细化学品的重要标志。（2）高新技术含量的精细化学品是技术密集型和综合性产业，有必要整合不同学科和行业的先进技术来开发新产品。（3）精细化工服务于高科技服务。生产氨基硅烷偶联剂品服务于功能高分子材料，生物工程，电子信息，环保能源和其他服务。这些高科技服务紧密相关，相互渗透。
有两种方法可以使用生产氨基硅烷偶联剂：一种是将硅烷配制成水溶液，用它来处理无机粉末，然后将其与有机聚合物或树脂基材混合，即预处理方法。该方法具有良好的表面改性处理效果，是常用的表面改性方法。另一种方法是将硅烷与无机粉末和有机聚合物基础材料混合，即迁移法。大多数生产氨基硅烷偶联剂需要在使用前制备为水溶液，即使事先将其水解也是如此。水解时间取决于硅烷偶联剂的类型和溶液的pH值。在配置期间，通常将水溶液的pH值控制在3-5之间。pH值高于5或低于3会促进聚合物的形成。因此，所制备和水解的硅烷偶联剂不能放置太久，否则会发生自缩合而失效。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产氨基硅烷偶联剂覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产氨基硅烷偶联剂可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
