二氧化硅具有亲水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包围，所选的生产甲基三甲氧基硅烷通常是易于与二氧化硅表面上的羟基反应的化学物质，并且当使用生产甲基三甲氧基硅烷有机物作为改性剂时，改性效果更好。常用的修饰符如下：（1）有机硅卤素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有机硅有机化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇类化合物：如丁醇，戊醇，线性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有机聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶联剂：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。
（1）硅烷偶联剂的种类；根据分子结构中的不同R基团，硅烷偶联剂可分为氨基硅烷，环氧硅烷，硫代硅烷，甲基丙烯酰氧基硅烷，乙烯基硅烷，脲基硅烷和异氰酸酯硅烷。（2）生产甲基三甲氧基硅烷的适用对象；它对含有更多硅酸的石英粉，玻璃纤维，白炭黑等效果很好。它对高岭土，水合氧化铝和氧化效果很好。镁也是有效的，但是对于不含游离酸的钛酸钙无效。（3）生产甲基三甲氧基硅烷的选择；但是，在选择硅烷偶联剂对无机粉末的表面进行改性时，需要考虑聚合物粘合剂的种类。
1、基材表面清洁方法不当，清洁溶剂不当；2、底材表面不够清洁，不能满足生产甲基三甲氧基硅烷的要求；底材表面不易挥发，干燥；3、底漆使用不当或底漆在使用前已过期；4、底材表面底漆过多，施涂密封胶时底材表面不挥发，干燥；5、施加密封剂期间，接口中的密封剂未完全压实；6、密封胶与基材之间的接触面积太小，以至于无法确保密封胶与基材之间的粘附力（不合理的界面设计）；7、生产甲基三甲氧基硅烷在固化过程中会受到外界影响，例如风荷载，基材的热膨胀和收缩等；8、施工期间，环境温度低于5℃，这会导致基材表面凝结和结露。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产甲基三甲氧基硅烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产甲基三甲氧基硅烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产甲基三甲氧基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产甲基三甲氧基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
