加工对象的单位比表面积的反应点数和现货丙基三乙氧基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的现货丙基三乙氧基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用现货丙基三乙氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用现货丙基三乙氧基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
由于现货丙基三乙氧基硅烷的独特结构，具有优异的耐候性，耐久性，耐高低温性，抗紫外线辐射性和弹性粘结能力，因此被广泛用作建筑，电子和消费产品中的密封剂，其优异的性能部分抵消了高成本。的价格。随着复合材料科学的发展，在过去的十年中，有机硅与其他低成本有机材料的结合使用使现货丙基三乙氧基硅烷在许多领域（尤其是在高需求的领域）具竞争力，并且可以继续适应和扩展新的需求。有机硅的低表面张力使其成为一种优异的脱模剂材料，广泛用于食品，包装建筑，汽车，电子产品和模制产品领域。
现货丙基三乙氧基硅烷具有将材料泵送到反应液体上的思想，这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题，而且由于抽气装置的设计，可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患；应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案，其产生的明显有益效果包括以下三个方面：1.对外回路进行内部冷却，可使反应液温度迅速降至目标温度，使放热反应可控；2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患；3.现货丙基三乙氧基硅烷由于缩短了进料时间和反应时间，对提高生产效率更有利。
现货丙基三乙氧基硅烷行业是技术密集型和资本密集型行业，进入壁垒很高。目前参与市场竞争的公司包括国际化工巨头，例如美国的空气化工产品公司，日本的三菱瓦斯化学公司，德国的巴斯夫等。这些公司技术相对先进，产品质量稳定，占据了大多数高端市场。国内企业主要是民营企业，大多数产能较小，因此主要集中在低端市场，面临激烈的市场竞争。国内企业通过技术引进，吸收和自主创新，掌握了核心技术和产品转化能力，依靠产品的高性价比优势和本土化优势，逐步挤占了国际化工巨头的市场份额。总体而言，现货丙基三乙氧基硅烷是市场化程度较高的开放型产业。
（1）硅烷偶联剂的改性；利用现货丙基三乙氧基硅烷的双重反应功能，有机基团的一端与白炭黑表面的羟基反应，另一端与橡胶等高分子大分子链反应。（2）醇酯法改性；在白色炭黑的表面上，脂肪醇与现货丙基三乙氧基硅烷反应以除去水分子，并且硅烷醇基被烷氧基取代。（3）聚合物接枝改性；聚合物接枝改性是指在一定条件下通过化学反应将聚合物接枝到白炭黑的表面。（4）聚合物涂层改性；涂层改性是一种常用的表面改性技术，即用不同化学组成的涂层覆盖二氧化硅表面，从而减少羟基之间的相互作用，降低表面能并改善分散性。（5）其他修改方法；除上述表面改性方法外，还可以通过乳液聚合，无机表面涂层改性和超声改性来改性二氧化硅。
