（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产甲基三乙氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产甲基三乙氧基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
①硅烷偶联剂；硅烷偶联剂是较早开发和使用广泛的偶联剂。对于一般的硅烷偶联剂，因为羟基的数目太少，所以仅当与生产甲基三乙氧基硅烷相似的树脂基团可用于改性时，才难以或不发生与重质碳酸钙表面的偶联反应。②钛酸酯偶联剂；钛酸酯偶联剂主要分为单烷氧基型，焦磷酸单烷氧基型，配位型和螯合型。③铝酸盐偶联剂；与钛酸酯偶联剂相比，生产甲基三乙氧基硅烷具有色浅，无毒，室温下为固体，热稳定性高，使用方便的优点。同时，铝酸盐偶联剂本身具有一定的润滑性。塑性作用，因此对于重质碳酸钙的表面改性，铝酸盐偶联剂的改性效果优于硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
生产甲基三乙氧基硅烷行业是技术密集型和资本密集型行业，进入壁垒很高。目前参与市场竞争的公司包括国际化工巨头，例如美国的空气化工产品公司，日本的三菱瓦斯化学公司，德国的巴斯夫等。这些公司技术相对先进，产品质量稳定，占据了大多数高端市场。国内企业主要是民营企业，大多数产能较小，因此主要集中在低端市场，面临激烈的市场竞争。国内企业通过技术引进，吸收和自主创新，掌握了核心技术和产品转化能力，依靠产品的高性价比优势和本土化优势，逐步挤占了国际化工巨头的市场份额。总体而言，生产甲基三乙氧基硅烷是市场化程度较高的开放型产业。
硅烷体系分析的困难在于对硅烷偶联剂类型的定性和定量确定以及对痕量添加剂的定性和定量确定。显微光谱分析使用质谱，核磁，高效液相色谱，荧光光谱，离子色谱等仪器来检测样品中的生产甲基三乙氧基硅烷并分析痕量的痕量添加剂（促进剂，络合剂等）。确保没有系统信息丢失。另外，市场上硅烷偶联剂的质量不同，水解后的稳定性差距大，影响使用。显微光谱分析通过大量实验确定了高质量的生产甲基三乙氧基硅烷供应商，并根据盐雾喷射时间，对配方进行了诸如附着力等性能指标的评估，并获得了优化的配方。
早在1940年代，约翰·霍普金斯大学的Ralph K Witt等人在向海军军械局提交的“秘密”报告中指出，玻璃纤维已用烯丙基三乙氧基硅烷处理过。所得的不饱和聚合物复合材料的强度是用乙基三氯硅烷处理的玻璃纤维的强度的两倍，从而打开了生产甲基三乙氧基硅烷的实际应用历史，很大地刺激了硅烷偶联剂的研究和开发。硅烷的应用：硅烷偶联剂作为连接两种性质不同的材料的“分子桥”，已广泛用于复合材料，涂料，胶粘剂和其他行业。随着其在玻璃纤维增强材料中的应用，合成的种类正在增加，并且应用范围也在扩大。现在，生产甲基三乙氧基硅烷基本上可用于所有无机材料和有机材料的连接表面，并已广泛用于汽车，航空，电子和建筑等行业。
