1、基材表面清洁方法不当，清洁溶剂不当；2、底材表面不够清洁，不能满足现货二乙醇单异丙醇胺的要求；底材表面不易挥发，干燥；3、底漆使用不当或底漆在使用前已过期；4、底材表面底漆过多，施涂密封胶时底材表面不挥发，干燥；5、施加密封剂期间，接口中的密封剂未完全压实；6、密封胶与基材之间的接触面积太小，以至于无法确保密封胶与基材之间的粘附力（不合理的界面设计）；7、现货二乙醇单异丙醇胺在固化过程中会受到外界影响，例如风荷载，基材的热膨胀和收缩等；8、施工期间，环境温度低于5℃，这会导致基材表面凝结和结露。
二氧化硅具有亲水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包围，所选的现货二乙醇单异丙醇胺通常是易于与二氧化硅表面上的羟基反应的化学物质，并且当使用现货二乙醇单异丙醇胺有机物作为改性剂时，改性效果更好。常用的修饰符如下：（1）有机硅卤素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有机硅有机化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇类化合物：如丁醇，戊醇，线性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有机聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶联剂：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、现货二乙醇单异丙醇胺在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，现货二乙醇单异丙醇胺具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
硅烷体系分析的困难在于对硅烷偶联剂类型的定性和定量确定以及对痕量添加剂的定性和定量确定。显微光谱分析使用质谱，核磁，高效液相色谱，荧光光谱，离子色谱等仪器来检测样品中的现货二乙醇单异丙醇胺并分析痕量的痕量添加剂（促进剂，络合剂等）。确保没有系统信息丢失。另外，市场上硅烷偶联剂的质量不同，水解后的稳定性差距大，影响使用。显微光谱分析通过大量实验确定了高质量的现货二乙醇单异丙醇胺供应商，并根据盐雾喷射时间，对配方进行了诸如附着力等性能指标的评估，并获得了优化的配方。
加工对象的单位比表面积的反应点数和现货二乙醇单异丙醇胺覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的现货二乙醇单异丙醇胺可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
硅烷偶联剂的应用大致可以归纳为以下几个方面：1、用于玻璃纤维行业。处理和改善玻璃纤维的表面可以改善玻璃纤维和树脂的粘结性能，并大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度，电气，耐水性，耐候性和其他性能。2、用于塑料和复合材料行业。无机填料可以预先进行表面处理，或者现货二乙醇单异丙醇胺直接添加到树脂中。3、用于胶水行业，密封胶，胶粘剂等行业。现货二乙醇单异丙醇胺可以提高它们的粘结强度，耐水性，耐候性和其他性能。4、用于铸造行业。它可以改善有机和无机材料的表面性能，并增强填料与树脂之间的粘合力。5、用于涂料工业。增强风干涂膜对难以附着的基材（特别是环氧、醇酸、聚氨酯、丙烯酸和其他脂质体系）的附着力，大大提高其耐水性和耐盐雾性。
