有机硅粘合剂一般可分为两类：基于硅树脂的粘合剂和基于硅橡胶的粘合剂。当使用生产氨基硅烷作为粘合剂时，硅氧烷（聚二甲基硅氧烷，甲基三乙基硅氧烷等）通常用作基础材料，四烷氧基硅烷和四烷氧基钛酸酯用作基础材料。生产氨基硅烷的特点和用途（1）该试剂具有高的结合强度，并具有优异的绝缘性，耐高低温性，耐电晕性，耐水性，耐湿性和耐化学性。（2）该剂的使用温度范围广，可在-60至500℃之间长时间使用。用作人造卫星，导弹和其他高温部件的密封剂。
基于酸改性的硅酸钠水溶液的无机涂料具有较低的成本，并保持了生产氨基硅烷的某些其他性能。但是，由于具有建筑和装饰效果，尽管有应用，但在数量和范围上与前两者相比要少得多，由水泥和苯乙烯-丙烯酸乳液制成的无机涂料的应用较少。功能性无机建筑涂料，即防霉涂料，防火涂料，隔热涂料和防凝涂料等，是使用广泛的无机防火涂料，例如LG钢结构防火和隔热涂料涂料（不可膨胀），E-60膨胀型无机阻燃涂料等已被广泛使用；其次，无机防霉涂料由于其固有的优异的防霉性能也得到了一定程度的使用。尽管生产氨基硅烷和无机隔热涂料具有良好的性能，但由于用量少，因此使用不多。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产氨基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产氨基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产氨基硅烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产氨基硅烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
