硅烷偶联剂是一种同时包含两种化学性质不同的有机硅化合物的分子，用于提高聚合物与无机物的实际结合强度。这可能意味着真正的附着力增加，或者润湿性，流变性和其他处理性能得到改善。偶联剂还可以修饰界面区域以增强有机相和无机相之间的边界层。因此，生产氨丙基三甲氧基烷被广泛用于胶粘剂，涂料和油墨，橡胶，铸件，玻璃纤维，电缆，纺织品，塑料，填料，表面处理等行业。硅烷交联剂是指含有两个或多个硅官能团的硅烷，它们可以在线性分子之间架桥，从而多个线性分子或微分支的大分子与聚合物可以相互键结和交叉连接成三维网络结构，促进或介导聚合物分子链之间共价键或离子键的形成。生产氨丙基三甲氧基烷用于水性压敏胶，水性丙烯酸胶粘剂，涂料，皮革涂饰剂等。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产氨丙基三甲氧基烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产氨丙基三甲氧基烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产氨丙基三甲氧基烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产氨丙基三甲氧基烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
1、极性；生产氨丙基三甲氧基烷和被粘物分子的极性会影响键合强度。2、分子量；聚合物的分子量（或聚合度）直接影响聚合物分子之间的作用力。3、侧链；长链分子上的侧基是决定聚合物性能的重要因素。4、PH值；对于某些粘合剂，PH值与粘合剂的适用期密切相关，这会影响粘合强度和粘合寿命。5、交联；聚合物的内聚强度随着交联密度的增加而增加，并且当交联密度太高时，聚合物变得硬而脆，从而降低了聚合物的冲击强度。6、溶剂和增塑剂；生产氨丙基三甲氧基烷的粘合强度当然受粘合剂层中残留溶剂的量影响。7、包装；8、结晶度；具有高结晶度的聚合物分子的缩聚状态是规则的。9、分解；在使用过程中，粘合剂的分解是降低粘合强度的重要因素。
