随着精细化学品的难以替代和应用范围的不断扩大，精细化工行业的快速发展已成为一种工业发展趋势。国际生产乙烯基三氯硅烷的发展特点主要体现在：（1）产品快速更新，并不断推出新产品以开发特殊和高端产品。多个品种和系列化是精细化学品的重要标志。（2）高新技术含量的精细化学品是技术密集型和综合性产业，有必要整合不同学科和行业的先进技术来开发新产品。（3）精细化工服务于高科技服务。生产乙烯基三氯硅烷品服务于功能高分子材料，生物工程，电子信息，环保能源和其他服务。这些高科技服务紧密相关，相互渗透。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产乙烯基三氯硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产乙烯基三氯硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
硅烷偶联剂的主要应用领域之一是对有机聚合物中使用的无机填料的处理。后者可以用生产乙烯基三氯硅烷处理，将其亲水性表面转变为亲有机表面，这可以防止颗粒聚集和系统中急剧的聚合物增稠，还可以改善有机聚合物对增强填料的润湿性。碳官能硅烷还可以使补强填料与聚合物牢固结合。但是，硅烷偶联剂的效果还与生产乙烯基三氯硅烷的种类和量，基材的特性，树脂或聚合物的性质以及应用场合，方法和条件有关。
早在1940年代，约翰·霍普金斯大学的Ralph K Witt等人在向海军军械局提交的“秘密”报告中指出，玻璃纤维已用烯丙基三乙氧基硅烷处理过。所得的不饱和聚合物复合材料的强度是用乙基三氯硅烷处理的玻璃纤维的强度的两倍，从而打开了生产乙烯基三氯硅烷的实际应用历史，很大地刺激了硅烷偶联剂的研究和开发。硅烷的应用：硅烷偶联剂作为连接两种性质不同的材料的“分子桥”，已广泛用于复合材料，涂料，胶粘剂和其他行业。随着其在玻璃纤维增强材料中的应用，合成的种类正在增加，并且应用范围也在扩大。现在，生产乙烯基三氯硅烷基本上可用于所有无机材料和有机材料的连接表面，并已广泛用于汽车，航空，电子和建筑等行业。
首先，生产乙烯基三氯硅烷对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性，因此对大多数无机，金属和塑料基材都具有良好的润湿能力，从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性，可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂，脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产乙烯基三氯硅烷的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂，并且其总挥发性有机化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。
