早在1940年代，约翰·霍普金斯大学的Ralph K Witt等人在向海军军械局提交的“秘密”报告中指出，玻璃纤维已用烯丙基三乙氧基硅烷处理过。所得的不饱和聚合物复合材料的强度是用乙基三氯硅烷处理的玻璃纤维的强度的两倍，从而打开了生产甲基三乙氧基硅烷的实际应用历史，很大地刺激了硅烷偶联剂的研究和开发。硅烷的应用：硅烷偶联剂作为连接两种性质不同的材料的“分子桥”，已广泛用于复合材料，涂料，胶粘剂和其他行业。随着其在玻璃纤维增强材料中的应用，合成的种类正在增加，并且应用范围也在扩大。现在，生产甲基三乙氧基硅烷基本上可用于所有无机材料和有机材料的连接表面，并已广泛用于汽车，航空，电子和建筑等行业。
硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的，然后进行醇解。生产甲基三乙氧基硅烷本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中，它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团，用于化学键合。可以用通式Y（CH2）nSiX3表示，其中n = 0〜3; X-可水解基团；可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。当这些基团水解时，形成硅烷醇（Si（OH）3），其与生产甲基三乙氧基硅烷形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，环氧基，甲基丙烯酰氧基，巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产甲基三乙氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产甲基三乙氧基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
生产甲基三乙氧基硅烷的特点（1）对大多数建筑材料无腐蚀；（2）常温固化；（3）气味很低；（4）不需要底漆即可与各种基材粘合；（5）优良的耐热性，耐臭氧性和耐化学性；（6）优良的电绝缘性能；（7）单组分系统易于使用；（8）优异的耐热性和耐寒性，可在-60℃至220℃连续运行。与其他类型的密封胶相比，生产甲基三乙氧基硅烷具有良好的弹性，耐高温和低温柔韧性，耐候性，耐臭氧性和抗紫外线性，并且使用寿命长。成本较高，通常比其他类型的密封剂贵，强度特别是抗撕裂性差，耐水性比聚氨酯密封剂差，耐油性不如聚硫密封剂。
有三种用生产甲基三乙氧基硅烷处理玻璃纤维的方法：预处理，后处理和迁移。偶联剂预处理方法可以提高纤维与树脂之间的润湿性，增加界面之间的结合力，降低生产成本，提高生产效率。然而，在使用后处理方法或迁移方法之后，玻璃布的润湿性没有显着改善。生产甲基三乙氧基硅烷后处理的方法是先用热处理去除玻璃纤维中的纺织上浆剂，热处理后纤维的强度会降低；然后浸渍偶联剂以增加表面活性基团。偶联剂迁移方法是将偶联剂直接添加到树脂配方中。在浸渍期间，处理剂从树脂胶“迁移”到玻璃纤维表面的作用被用来与玻璃纤维表面相互作用。共同作用。
