1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产氨丙基三甲氧基烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产氨丙基三甲氧基烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
硅烷偶联剂的应用大致可以归纳为以下几个方面：1、用于玻璃纤维行业。处理和改善玻璃纤维的表面可以改善玻璃纤维和树脂的粘结性能，并大大提高玻璃纤维增强复合材料的强度，电气，耐水性，耐候性和其他性能。2、用于塑料和复合材料行业。无机填料可以预先进行表面处理，或者生产氨丙基三甲氧基烷直接添加到树脂中。3、用于胶水行业，密封胶，胶粘剂等行业。生产氨丙基三甲氧基烷可以提高它们的粘结强度，耐水性，耐候性和其他性能。4、用于铸造行业。它可以改善有机和无机材料的表面性能，并增强填料与树脂之间的粘合力。5、用于涂料工业。增强风干涂膜对难以附着的基材（特别是环氧、醇酸、聚氨酯、丙烯酸和其他脂质体系）的附着力，大大提高其耐水性和耐盐雾性。
硅烷偶联剂是一种硅烷，在分子中包含两个不同的化学性质（有机官能团和可水解基团）。分子结构通常为：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y为有机官能团，R为可水解的硅官能团）。通过使用生产氨丙基三甲氧基烷可以在无机物和有机物之间的界面之间建立“分子桥”，以将性质非常不同的两种材料连接在一起，从而形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的粘结层。改善复合材料的性能并增加粘结强度。典型的生产氨丙基三甲氧基烷包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。
鉴于夏季起泡的原因，基本上有以下三种类型，并有特定的解决方案。1.基材的水分导致起泡；夏天南部多雨。如果在雨后室外进行施工，则在界面干湿时会直接注入胶水。2.基板温度过高；在夏季高温下，建筑基材的表面温度会更高，并且当生产氨丙基三甲氧基烷固化时，粘合材料的温度不能超过50°C。3.未固化的玻璃胶暴露在阳光下；通常，生产氨丙基三甲氧基烷在固化之前不能暴露在阳光下，特别是如果在注入胶水后立即将其暴露在阳光下，会在胶接点内部引起蜂窝状气泡，从而导致胶接点的外部凸。
1、极性；生产氨丙基三甲氧基烷和被粘物分子的极性会影响键合强度。2、分子量；聚合物的分子量（或聚合度）直接影响聚合物分子之间的作用力。3、侧链；长链分子上的侧基是决定聚合物性能的重要因素。4、PH值；对于某些粘合剂，PH值与粘合剂的适用期密切相关，这会影响粘合强度和粘合寿命。5、交联；聚合物的内聚强度随着交联密度的增加而增加，并且当交联密度太高时，聚合物变得硬而脆，从而降低了聚合物的冲击强度。6、溶剂和增塑剂；生产氨丙基三甲氧基烷的粘合强度当然受粘合剂层中残留溶剂的量影响。7、包装；8、结晶度；具有高结晶度的聚合物分子的缩聚状态是规则的。9、分解；在使用过程中，粘合剂的分解是降低粘合强度的重要因素。
