加工对象的单位比表面积的反应点数和生产氨基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产氨基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
生产氨基硅烷具有将材料泵送到反应液体上的思想，这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题，而且由于抽气装置的设计，可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患；应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案，其产生的明显有益效果包括以下三个方面：1.对外回路进行内部冷却，可使反应液温度迅速降至目标温度，使放热反应可控；2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患；3.生产氨基硅烷由于缩短了进料时间和反应时间，对提高生产效率更有利。
1、用于玻璃纤维的表面处理，可提高玻璃纤维与树脂的粘结性能，大大提高生产氨基硅烷增强复合材料的强度，电气，耐水性，耐候性等性能。改善材料的机械性能也是非常有效的。2、用于用无机填料填充塑料。填料可以预先进行表面处理，或直接添加到树脂中。它可以改善填料在树脂中的分散性和粘合性，改善加工性能，并改善填充塑料（包括橡胶）的机械，电气和耐候性。3、用作密封剂，粘合剂和油漆增粘剂，以提高其粘合强度，耐水性，耐候性和其他性能。生产氨基硅烷通常可以解决某些材料不能长时间粘结的问题。
1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产氨基硅烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产氨基硅烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
白炭黑在各种橡胶上的补强效果优于其他白色填料，仅次于炭黑。与炭黑填充的硫化橡胶相比，二氧化硅/橡胶复合材料具有绝缘性好，发热少，撕裂强度高，滚动阻力低和耐湿滑的优点。在二氧化硅增强的复合材料中，生产氨基硅烷颗粒通常以松散的“星云”次级聚集体形式存在。然而，SiO 2是极性颗粒，与非极性聚合物的相容性差，并且具有强的吸附和聚集趋势。因此，生产氨基硅烷颗粒总是倾向于聚集两次并且产生氢键缔合。在混合过程中难以均匀地分散在橡胶中，并且不能获得所需的复合效果。
