硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的，然后进行醇解。生产丙基三乙氧基硅烷本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中，它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团，用于化学键合。可以用通式Y（CH2）nSiX3表示，其中n = 0〜3; X-可水解基团；可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。当这些基团水解时，形成硅烷醇（Si（OH）3），其与生产丙基三乙氧基硅烷形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，环氧基，甲基丙烯酰氧基，巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
硅烷偶联剂是一种同时包含两种化学性质不同的有机硅化合物的分子，用于提高聚合物与无机物的实际结合强度。这可能意味着真正的附着力增加，或者润湿性，流变性和其他处理性能得到改善。偶联剂还可以修饰界面区域以增强有机相和无机相之间的边界层。因此，生产丙基三乙氧基硅烷被广泛用于胶粘剂，涂料和油墨，橡胶，铸件，玻璃纤维，电缆，纺织品，塑料，填料，表面处理等行业。硅烷交联剂是指含有两个或多个硅官能团的硅烷，它们可以在线性分子之间架桥，从而多个线性分子或微分支的大分子与聚合物可以相互键结和交叉连接成三维网络结构，促进或介导聚合物分子链之间共价键或离子键的形成。生产丙基三乙氧基硅烷用于水性压敏胶，水性丙烯酸胶粘剂，涂料，皮革涂饰剂等。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产丙基三乙氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产丙基三乙氧基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
氨基是有机化学的基本基础。所有含有氨基的有机物质都具有一定的碱特性。它是高反应性和容易氧化的基团。氨基具有两个可以与各种聚合物反应的活性氢。它可以大大提高生产丙基三乙氧基硅烷增强的热塑性和热固性塑料的干，湿弯曲强度，压缩强度和层间剪切强度，并显着改善湿电性能。可改善颜料的分散性并增加对玻璃，铝和铁的粘合力。在树脂铸件的应用中，该产品改善了酚醛粘合剂与铸造砂的粘合性。它是用于丙烯酸涂料，胶粘剂和密封胶的出色粘合促进剂。在玻璃棉和矿棉的生产中，将其添加到胶粘剂中可提高耐湿性并提高压缩后的回弹力。在砂轮的制造中，它有助于提高生产丙基三乙氧基硅烷耐磨的自硬砂和酚醛粘合剂的粘度和耐水性。
