①硅烷偶联剂；硅烷偶联剂是较早开发和使用广泛的偶联剂。对于一般的硅烷偶联剂，因为羟基的数目太少，所以仅当与现货乙烯基三氯硅烷相似的树脂基团可用于改性时，才难以或不发生与重质碳酸钙表面的偶联反应。②钛酸酯偶联剂；钛酸酯偶联剂主要分为单烷氧基型，焦磷酸单烷氧基型，配位型和螯合型。③铝酸盐偶联剂；与钛酸酯偶联剂相比，现货乙烯基三氯硅烷具有色浅，无毒，室温下为固体，热稳定性高，使用方便的优点。同时，铝酸盐偶联剂本身具有一定的润滑性。塑性作用，因此对于重质碳酸钙的表面改性，铝酸盐偶联剂的改性效果优于硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。
（1）硅烷偶联剂的种类；根据分子结构中的不同R基团，硅烷偶联剂可分为氨基硅烷，环氧硅烷，硫代硅烷，甲基丙烯酰氧基硅烷，乙烯基硅烷，脲基硅烷和异氰酸酯硅烷。（2）现货乙烯基三氯硅烷的适用对象；它对含有更多硅酸的石英粉，玻璃纤维，白炭黑等效果很好。它对高岭土，水合氧化铝和氧化效果很好。镁也是有效的，但是对于不含游离酸的钛酸钙无效。（3）现货乙烯基三氯硅烷的选择；但是，在选择硅烷偶联剂对无机粉末的表面进行改性时，需要考虑聚合物粘合剂的种类。
改善附着力的方法：1、基材表面处理.首先，需要确保基材表面无油且清洁。脏的表面会严重影响附着力。其次，对于难以附着的光滑基材，需要喷砂，电晕和底漆涂层以获得多孔，粗糙且多功能的表面基材。2、提高涂膜成膜性能.涂层的成膜性能直接影响附着力。需要调节现货乙烯基三氯硅烷添加剂的类型和数量，控制成膜时间的长度等方法，以获得漆膜的致密性和良好的长期附着力。3、提高涂层润湿性能.水性涂料的表面张力比较大，无法在低表面张力的基材上分散附着力，这严重影响了附着力的提高。根据涂料的施工过程，选择一种经济，合适的润湿剂。4、控制涂层的干膜厚度.现货乙烯基三氯硅烷与漆膜的厚度成反比。太厚的漆膜不仅会造成浪费，还会降低涂料的附着力。
当在金属表面上形成硅烷膜时，由于硅烷溶液中的SiOH基与金属表面上的MeOH基缩合，因此在界面上会形成牢固的Si-O-Me共价键。该键与Si-O-Si键一起在界面区域或“界面层”中形成新的结构。以铝为例，显示了现货乙烯基三氯硅烷处理后金属的表面结构。可以看出，界面层主要包括Al-O-Si键和Si-O-Si键，其化学成分类似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面层的形成为良好保护金属表面奠定了重要基础。随着现货乙烯基三氯硅烷的耐水性的提高，膜中的水量大大减少，从而防止了Si-O-Al共价键的水解，在界面处保持了良好的粘合强度，并进一步确保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用现货乙烯基三氯硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用现货乙烯基三氯硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
加工对象的单位比表面积的反应点数和现货乙烯基三氯硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的现货乙烯基三氯硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
