1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产硅烷交联剂在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产硅烷交联剂具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
硅烷偶联剂的主要应用领域之一是对有机聚合物中使用的无机填料的处理。后者可以用生产硅烷交联剂处理，将其亲水性表面转变为亲有机表面，这可以防止颗粒聚集和系统中急剧的聚合物增稠，还可以改善有机聚合物对增强填料的润湿性。碳官能硅烷还可以使补强填料与聚合物牢固结合。但是，硅烷偶联剂的效果还与生产硅烷交联剂的种类和量，基材的特性，树脂或聚合物的性质以及应用场合，方法和条件有关。
随着精细化学品的难以替代和应用范围的不断扩大，精细化工行业的快速发展已成为一种工业发展趋势。国际生产硅烷交联剂的发展特点主要体现在：（1）产品快速更新，并不断推出新产品以开发特殊和高端产品。多个品种和系列化是精细化学品的重要标志。（2）高新技术含量的精细化学品是技术密集型和综合性产业，有必要整合不同学科和行业的先进技术来开发新产品。（3）精细化工服务于高科技服务。生产硅烷交联剂品服务于功能高分子材料，生物工程，电子信息，环保能源和其他服务。这些高科技服务紧密相关，相互渗透。
首先，弱酸性和弱碱性水溶液可以促进硅烷偶联剂的水解。一水溶液的pH值使生产硅烷交联剂更易于水解。可以通过添加乙酸，氨和其他物质来调节其基团对水溶液的pH值影响较弱的硅烷，以调节水溶液的pH值，从而使硅烷偶联剂更易于水解。偶联剂的水解速率显着提高。其次，当硅烷偶联剂水解时，将产生一定量的甲醇，乙醇和与水混溶的其他溶剂。这取决于硅烷结构中的X基团。如果预先将生产硅烷交联剂添加到水溶液中以进行水解，则此时产生的溶剂将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中并使水解溶液更稳定。如果事先将少量乙醇添加到水溶液中，然后进行乙烯基硅烷的水解，则油珠状硅烷偶联剂将更易与水溶液混溶，并且不易因沉淀而沉淀出来。
