由于生产甲基三乙氧基硅烷的独特结构，具有优异的耐候性，耐久性，耐高低温性，抗紫外线辐射性和弹性粘结能力，因此被广泛用作建筑，电子和消费产品中的密封剂，其优异的性能部分抵消了高成本。的价格。随着复合材料科学的发展，在过去的十年中，有机硅与其他低成本有机材料的结合使用使生产甲基三乙氧基硅烷在许多领域（尤其是在高需求的领域）具竞争力，并且可以继续适应和扩展新的需求。有机硅的低表面张力使其成为一种优异的脱模剂材料，广泛用于食品，包装建筑，汽车，电子产品和模制产品领域。
硅烷偶联剂的主要应用领域之一是对有机聚合物中使用的无机填料的处理。后者可以用生产甲基三乙氧基硅烷处理，将其亲水性表面转变为亲有机表面，这可以防止颗粒聚集和系统中急剧的聚合物增稠，还可以改善有机聚合物对增强填料的润湿性。碳官能硅烷还可以使补强填料与聚合物牢固结合。但是，硅烷偶联剂的效果还与生产甲基三乙氧基硅烷的种类和量，基材的特性，树脂或聚合物的性质以及应用场合，方法和条件有关。
随着精细化学品的难以替代和应用范围的不断扩大，精细化工行业的快速发展已成为一种工业发展趋势。国际生产甲基三乙氧基硅烷的发展特点主要体现在：（1）产品快速更新，并不断推出新产品以开发特殊和高端产品。多个品种和系列化是精细化学品的重要标志。（2）高新技术含量的精细化学品是技术密集型和综合性产业，有必要整合不同学科和行业的先进技术来开发新产品。（3）精细化工服务于高科技服务。生产甲基三乙氧基硅烷品服务于功能高分子材料，生物工程，电子信息，环保能源和其他服务。这些高科技服务紧密相关，相互渗透。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产甲基三乙氧基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产甲基三乙氧基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
