二氧化硅具有亲水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包围，所选的生产氨基硅烷通常是易于与二氧化硅表面上的羟基反应的化学物质，并且当使用生产氨基硅烷有机物作为改性剂时，改性效果更好。常用的修饰符如下：（1）有机硅卤素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有机硅有机化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇类化合物：如丁醇，戊醇，线性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有机聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶联剂：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产氨基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产氨基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产氨基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产氨基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
一、油漆和油墨使用硅烷偶联剂的涂料具有以下优点：1、耐腐蚀性；2、提高附着力；3、改善流变性；4、改善染料和填料的分散性；5、防紫外线；6、防水和耐化学腐蚀；合成橡胶和树脂涂料通常在亲水性硅酸盐和金属表面上遇到粘合问题，尤其是在高湿度，水或盐渍中。涂层的保护效果取决于基材的表面。增粘剂可以改善涂料的性能，生产氨基硅烷无论用作涂料添加剂还是底漆。二、玻璃纤维复合材料使用玻璃纤维将获得以下好处：1、改进了从热极到冷极的循环测试性能；2、提高生产氨基硅烷的润湿性和电性能；3、改善了纤维束的束缚，保护和处理性能。
有机硅粘合剂一般可分为两类：基于硅树脂的粘合剂和基于硅橡胶的粘合剂。当使用生产氨基硅烷作为粘合剂时，硅氧烷（聚二甲基硅氧烷，甲基三乙基硅氧烷等）通常用作基础材料，四烷氧基硅烷和四烷氧基钛酸酯用作基础材料。生产氨基硅烷的特点和用途（1）该试剂具有高的结合强度，并具有优异的绝缘性，耐高低温性，耐电晕性，耐水性，耐湿性和耐化学性。（2）该剂的使用温度范围广，可在-60至500℃之间长时间使用。用作人造卫星，导弹和其他高温部件的密封剂。
