硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的，然后进行醇解。生产二乙醇胺本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中，它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团，用于化学键合。可以用通式Y（CH2）nSiX3表示，其中n = 0〜3; X-可水解基团；可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。当这些基团水解时，形成硅烷醇（Si（OH）3），其与生产二乙醇胺形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，环氧基，甲基丙烯酰氧基，巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
随着精细化学品的难以替代和应用范围的不断扩大，精细化工行业的快速发展已成为一种工业发展趋势。国际生产二乙醇胺的发展特点主要体现在：（1）产品快速更新，并不断推出新产品以开发特殊和高端产品。多个品种和系列化是精细化学品的重要标志。（2）高新技术含量的精细化学品是技术密集型和综合性产业，有必要整合不同学科和行业的先进技术来开发新产品。（3）精细化工服务于高科技服务。生产二乙醇胺品服务于功能高分子材料，生物工程，电子信息，环保能源和其他服务。这些高科技服务紧密相关，相互渗透。
由于生产二乙醇胺的独特结构，具有优异的耐候性，耐久性，耐高低温性，抗紫外线辐射性和弹性粘结能力，因此被广泛用作建筑，电子和消费产品中的密封剂，其优异的性能部分抵消了高成本。的价格。随着复合材料科学的发展，在过去的十年中，有机硅与其他低成本有机材料的结合使用使生产二乙醇胺在许多领域（尤其是在高需求的领域）具竞争力，并且可以继续适应和扩展新的需求。有机硅的低表面张力使其成为一种优异的脱模剂材料，广泛用于食品，包装建筑，汽车，电子产品和模制产品领域。
使用有机硅烷偶联剂后提高的结合强度是一系列复杂因素的结合，例如润湿，表面能，边界层吸附，极性吸附，酸碱相互作用等。预先选择的有机硅烷偶联剂可以遵循以下规则：不饱和聚酯可以选择乙烯基，环氧和甲基丙烯酰基类有机硅烷偶联剂；环氧树脂应选择环氧基或氨基型生产二乙醇胺；酚醛树脂应使用氨基或脲基有机硅烷偶联剂；烯烃聚合物应使用乙烯基型有机硅烷偶联剂；硫磺硫化橡胶应使用巯基型有机硅烷偶联剂。选择生产二乙醇胺的一般原则。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产二乙醇胺覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产二乙醇胺可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产二乙醇胺作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产二乙醇胺获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
