1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产苯基硅烷在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产苯基硅烷具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
在硅烷偶联剂分子中，既存在对材料亲水的有机基团又对无机材料亲水的可水解基团。其中，有机基团对橡胶产品的性能影响很大。只有当有机基团可以与相应的有机材料反应时，才可以改善橡胶材料的性能。当生产苯基硅烷中的有机基团为非反应性烷基或芳基时，它对极性有机材料没有影响，但是可以用于非极性材料中。当选择的生产苯基硅烷作为橡胶材料的辅助剂，除了在硅烷偶联剂的有机基团的反应性，与有机材料的硅烷偶联剂和橡胶材料的存储装置的兼容性，也应考虑。影响稳定。有时，尽量使用复合硅烷偶联剂或硅烷偶联剂与多种化合物的反应产物。
首先，生产苯基硅烷对基材具有广泛的附着力并具有出色的弹性。由于基础聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有较低的表面能和较高的渗透性，因此对大多数无机，金属和塑料基材都具有良好的润湿能力，从而对基材具有良好的附着力。二个优点是它具有耐候性和耐用性，可以在长期使用密封剂后有效控制并避免表面破裂，脱胶或微裂纹。第三个优点是足够的环境保护。生产苯基硅烷的聚醚胶可以完全不添加任何有机溶剂，并且其总挥发性有机化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它还有效地避免了基材的溶剂污染的问题。
当在金属表面上形成硅烷膜时，由于硅烷溶液中的SiOH基与金属表面上的MeOH基缩合，因此在界面上会形成牢固的Si-O-Me共价键。该键与Si-O-Si键一起在界面区域或“界面层”中形成新的结构。以铝为例，显示了生产苯基硅烷处理后金属的表面结构。可以看出，界面层主要包括Al-O-Si键和Si-O-Si键，其化学成分类似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面层的形成为良好保护金属表面奠定了重要基础。随着生产苯基硅烷的耐水性的提高，膜中的水量大大减少，从而防止了Si-O-Al共价键的水解，在界面处保持了良好的粘合强度，并进一步确保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。
1、极性；生产苯基硅烷和被粘物分子的极性会影响键合强度。2、分子量；聚合物的分子量（或聚合度）直接影响聚合物分子之间的作用力。3、侧链；长链分子上的侧基是决定聚合物性能的重要因素。4、PH值；对于某些粘合剂，PH值与粘合剂的适用期密切相关，这会影响粘合强度和粘合寿命。5、交联；聚合物的内聚强度随着交联密度的增加而增加，并且当交联密度太高时，聚合物变得硬而脆，从而降低了聚合物的冲击强度。6、溶剂和增塑剂；生产苯基硅烷的粘合强度当然受粘合剂层中残留溶剂的量影响。7、包装；8、结晶度；具有高结晶度的聚合物分子的缩聚状态是规则的。9、分解；在使用过程中，粘合剂的分解是降低粘合强度的重要因素。
