1、有机硅灌封胶的粘结性能比普通灌封胶强，特别是用于电气电子线路板或电子元件时，粘结强度更加明显。可以满足电器的耐冲击和抗撞击的需求。2、生产二乙醇单异丙醇胺在固化过程中收缩率小，无法与普通灌封胶相比。同时，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有机硅灌封胶可以在室温下固化或加热，以满足用户对施工时间的要求。在室温固化过程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生产二乙醇单异丙醇胺具有良好的耐热性。即使在季节变化中，它也可以保持良好的粘接强度和良好的绝缘性能，以确保电器的安全。5、有机硅灌封胶在施工过程中具有良好的流动性，可以倒入缝隙中，完全可以满足电器的灌封要求，灌封效果理想。
生产二乙醇单异丙醇胺具有将材料泵送到反应液体上的思想，这不仅有效地解决了由于反应器每单位体积的热交换面积太小而导致的温度延迟的问题，而且由于抽气装置的设计，可以避免反应液底部泄漏引起的安全隐患；应用外部热交换器冷却外部循环内部温度的技术方案，其产生的明显有益效果包括以下三个方面：1.对外回路进行内部冷却，可使反应液温度迅速降至目标温度，使放热反应可控；2.反应液从顶部抽出的设计可以避免反应器底部泄漏引起的潜在安全隐患；3.生产二乙醇单异丙醇胺由于缩短了进料时间和反应时间，对提高生产效率更有利。
有两种方法可以使用生产二乙醇单异丙醇胺：一种是将硅烷配制成水溶液，用它来处理无机粉末，然后将其与有机聚合物或树脂基材混合，即预处理方法。该方法具有良好的表面改性处理效果，是常用的表面改性方法。另一种方法是将硅烷与无机粉末和有机聚合物基础材料混合，即迁移法。大多数生产二乙醇单异丙醇胺需要在使用前制备为水溶液，即使事先将其水解也是如此。水解时间取决于硅烷偶联剂的类型和溶液的pH值。在配置期间，通常将水溶液的pH值控制在3-5之间。pH值高于5或低于3会促进聚合物的形成。因此，所制备和水解的硅烷偶联剂不能放置太久，否则会发生自缩合而失效。
国外情况：国外相关研究很早就开始了。美国辛辛那提大学的Van Ooij W J教授首先将生产二乙醇单异丙醇胺用于金属预处理。他已经在1990年代开始进行研究尝试，并获得了大量研究成果和zhuanli。国内情况：近年来，中国也开始研究和使用硅烷偶联剂来处理金属树脂涂料体系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和环氧三乙氧基硅烷的水解和包覆过程。我国于1950年在中国科学院化学研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型号的生产二乙醇单异丙醇胺，并投入生产相继。后来，氨基硅烷和改性氨基硅烷相继出现。后来，开发了耐热硅烷，阳离子硅烷，重氮和叠氮化硅烷。现在，我们国内的硅烷生产商发展迅速，许多品种摆脱了对进口的依赖。
为了实现生产二乙醇单异丙醇胺增强树脂在各个领域的应用，非常有必要研究如何确保其性能的优越性。复合材料的性能不仅与增强纤维和基体树脂的性能和含量有关，而且在很大程度上还取决于纤维与基体树脂之间的界面粘结强度。为了确保有效的应力传递并获得更好的综合机械性能，良好的界面粘合是必要的。为了改善生产二乙醇单异丙醇胺和树脂界面的粘合性能，通常需要对纤维表面进行处理。处理方法有很多，例如热处理，酸碱蚀刻处理，偶联剂处理等，其中偶联剂处理是常用的处理方法。
二氧化硅具有亲水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包围，所选的生产二乙醇单异丙醇胺通常是易于与二氧化硅表面上的羟基反应的化学物质，并且当使用生产二乙醇单异丙醇胺有机物作为改性剂时，改性效果更好。常用的修饰符如下：（1）有机硅卤素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有机硅有机化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇类化合物：如丁醇，戊醇，线性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有机聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶联剂：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。
