二氧化硅具有亲水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包围，所选的生产甲基三甲氧基硅烷通常是易于与二氧化硅表面上的羟基反应的化学物质，并且当使用生产甲基三甲氧基硅烷有机物作为改性剂时，改性效果更好。常用的修饰符如下：（1）有机硅卤素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有机硅有机化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇类化合物：如丁醇，戊醇，线性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有机聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶联剂：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。
生产甲基三甲氧基硅烷的特点（1）对大多数建筑材料无腐蚀；（2）常温固化；（3）气味很低；（4）不需要底漆即可与各种基材粘合；（5）优良的耐热性，耐臭氧性和耐化学性；（6）优良的电绝缘性能；（7）单组分系统易于使用；（8）优异的耐热性和耐寒性，可在-60℃至220℃连续运行。与其他类型的密封胶相比，生产甲基三甲氧基硅烷具有良好的弹性，耐高温和低温柔韧性，耐候性，耐臭氧性和抗紫外线性，并且使用寿命长。成本较高，通常比其他类型的密封剂贵，强度特别是抗撕裂性差，耐水性比聚氨酯密封剂差，耐油性不如聚硫密封剂。
硅烷偶联剂是一种同时包含两种化学性质不同的有机硅化合物的分子，用于提高聚合物与无机物的实际结合强度。这可能意味着真正的附着力增加，或者润湿性，流变性和其他处理性能得到改善。偶联剂还可以修饰界面区域以增强有机相和无机相之间的边界层。因此，生产甲基三甲氧基硅烷被广泛用于胶粘剂，涂料和油墨，橡胶，铸件，玻璃纤维，电缆，纺织品，塑料，填料，表面处理等行业。硅烷交联剂是指含有两个或多个硅官能团的硅烷，它们可以在线性分子之间架桥，从而多个线性分子或微分支的大分子与聚合物可以相互键结和交叉连接成三维网络结构，促进或介导聚合物分子链之间共价键或离子键的形成。生产甲基三甲氧基硅烷用于水性压敏胶，水性丙烯酸胶粘剂，涂料，皮革涂饰剂等。
加工对象的单位比表面积的反应点数和生产甲基三甲氧基硅烷覆盖的表面厚度是决定基材表面硅化所需偶联剂数量的关键因素。为了获得单分子层的覆盖率，首先需要确定衬底的SiOH含量。众所周知，大多数硅质基材的SiOH含量为4-12 / m2，因此，如果均匀分布，则1摩尔的生产甲基三甲氧基硅烷可以覆盖约7500m2的基材。对于具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自缩合反应的缘故，计算精度会受到一定程度的影响。如果使用Y3SiX处理基板，则可以获得与计算值一致的单层覆盖率。但是，由于Y 3 SiX价格昂贵并且覆盖物的耐水解性差，因此没有实用价值。另外，基板表面上的Si-OH的数量也随加热条件而变化。如果用碱性清洁剂处理基材表面，则会形成硅烷醇阴离子。
（1）热固性树脂；玻璃纤维增强环氧树脂，为了满足焊料合金中使用的环氧树脂层压板的电性能和耐热性要求，建议使用生产甲基三甲氧基硅烷作为热固性复合材料的树脂改性剂。（2）半导体封装；封装半导体是硅烷偶联剂在环氧模塑化合物中用作半导体密封剂以提高复合材料的耐湿性和电性能的较普遍用途。（3）涂层砂；铸件由耐火骨料（砂）和粘结剂组成。制成的铸件的质量反映了施加在砂粒表面的粘合剂的强度。（4）热塑性的；与热固性树脂相比，在热塑性树脂中使用生产甲基三甲氧基硅烷获得的结果通常较低。（5）树脂改性；硅烷偶联剂的使用不限于复合材料的界面。树脂改性可以制造出具有独特和卓越特性的高性能树脂。
硅烷偶联剂是通过在氯铂酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反应性基团的不饱和烯烃而得到的，然后进行醇解。生产甲基三甲氧基硅烷本质上是具有有机官能团的硅烷的一种。在其分子中，它还具有可与无机材料和有机材料化学键合的反应基团，用于化学键合。可以用通式Y（CH2）nSiX3表示，其中n = 0〜3; X-可水解基团；可以与树脂反应的Y-有机官能团。 X通常为氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。当这些基团水解时，形成硅烷醇（Si（OH）3），其与生产甲基三甲氧基硅烷形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，环氧基，甲基丙烯酰氧基，巯基或脲基。这些反应性基团可以与有机物质反应而键合。
